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        DIP插件焊接
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        產(chǎn)品特點(diǎn)

        DIP插件焊接過程:

        1、整后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小;

        2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
        3、零件需要成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起;

        4、貼高溫膠紙,保護(hù)的地方貼高溫膠紙,對(duì)鍍錫通孔及在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

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        福州DIP插件焊接

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